深圳:到 2025 年半导体与集成电路产业营收将突(3)
除此之外,深圳规划:到 2025 年建设 4 个以上专业集成电路产业园,形成“重点突出、错位协同”的集成电路产业发展空间格局。
(三)高端芯片突破工程。重点突破 CPU、GPU、DSP、FPGA 等高端通用芯片的设计,布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。以 5G 通信产业为牵引,全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能“终端”等泛物联网应用,推动超低功耗专用芯片、NB-IoT 芯片的快速产业化。围绕智能汽车等新兴业态,积极培育激光雷达等上游芯片供应链。加强对设计企业流片支持。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
为落实《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业的意见》精神,加快培育半导体与集成电路战略性新兴产业集群,抢占新一轮产业发展的制高点,增强产业核心竞争力,根据国家、省相关产业规划,结合我市实际,特制定本行动计划。
(四)先进制造补链工程。加强与集成电路制造企业合作,规划建设 28 纳米及以上工艺制程晶圆代工厂,规划建设 BCD、半导体激光器等高端特色工艺生产线。支持建设高端片式电容器、电感器、电阻器等电子元器件生产线。支持代表新发展方向的半导体与集成电路制造重大项目落户,引导国有产业集团、社会资本对项目进行股权投资。鼓励既有集成电路生产线改造升级。(市发展改革委、工业和信息化局、国资委及相关区政府按职责分工负责)
(二)着力构建安全稳定产业链条。落实强链稳链补链,支持产业链设计、制造、封测各环节突破短板、优化提质,显著增强产业链竞争力。鼓励技术先进的 IDM 企业和晶圆代工企业新建或扩建研发和生产基地,重点布局 12 英寸硅基和 6 英寸及以上化合物半导体芯片生产线。大力引进先进封装测试生产线和技术研发中心,紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(一)发展现状。半导体与集成电路产业主要包括芯片设计、制造、封装测试,以及相关原材料、生产设备和零部件等。深圳是我国半导体与集成电路产品的集散中心、应用中心和设计中心之一,近年来产业保持快速发展态势,2021 年深圳市集成电路产业主营业务收入超过 1100 亿元,拥有国家级集成电路设计产业化基地、国家第三代半导体技术创新中心、国家示范性微电子学院等重大创新平台,产业生态不断完善,产业集聚已初具规模。
(九)产业园区固基工程。加强集成电路产业用地供给,贯彻落实我市产业用地优惠政策,在土地供应方式、出让年期、价格等方面给予支持。支持符合条件的企业建设示范集成电路产业园,为重大项目和重大平台落地提供空间基础,为集聚高端人才和企业创造良好条件。统筹建设若干专业产业园区,形成重点突出、错位协同的产业格局。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(一)产业规模持续增长。到 2025 年,产业营收突破 2500 亿元,形成 3 家以上营收超过 100 亿元和一批营收超过 10 亿元的设计企业,引进和培育 3 家营收超 20 亿元的制造企业,集成电路产业能级明显提升,产业结构更加合理。
(四)构建高质量人才保障体系。实施更加积极、开放、有效的人才政策,坚持人才引进与培育并举,引进一批高水平专业人才,政产学研联动培养各层次专业人才,规划建设半导体领域专业院所和培训机构,强化人才队伍支撑,打造集成电路人才集聚高地。(市人才工作局、人力资源保障局、教育局及相关区政府按职责分工负责)
五、空间布局
(二)材料装备配套工程。开展聚酰亚胺、环氧树脂等先进封装材料的研发与产业化,加快光掩模、电子气体等半导体材料的研发生产。大力引进技术领先的半导体设备企业,推进检测设备、清洗设备等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关,支持探索行业前沿技术。对进入知名集成电路制造企业供应链,进行量产应用的国产半导体材料、设备及零部件给予支持。(市发展改革委、科技创新委及相关区政府按职责分工负责)
(六)化合物半导体赶超工程。提升氮化镓和碳化硅等化合物半导体材料与设备研发生产水平,加速器件制造技术开发、转化和首批次应用。面向 5G 通信、新能源汽车、智能终端等新兴应用市场,大力引进技术领先的化合物半导体企业。引导企业参与关键环节技术标准制定,抢占产业制高点,提升产品市场主导权和话语权。加速产品验证应用,鼓励企业推广试用化合物半导体产品,提升系统和整机产品的竞争力。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)