深圳:到 2025 年半导体与集成电路产业营收将突(2)
(二)技术创新优势明显。设计水平整体进入领军阵营,制造能力具备领先竞争力,宽禁带半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。到 2025 年,设计行业骨干企业研发投入强度超 10%,发明专利密集度和质量明显提高,国产 EDA 软件市场占有率进一步提升,实现一批关键技术转化和批量应用,形成完善的人才引进和培养体系,建成 5 个以上公共技术服务平台。
《计划》中还提到,我们要以 5G 通信产业为牵引,全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能“终端”等泛物联网应用,推动超低功耗专用芯片、NB-IoT 芯片的快速产业化。围绕智能汽车等新兴业态,积极培育激光雷达等上游芯片供应链。
(五)先进封测提升工程。紧贴市场需求加快封装测试工艺技术升级和产能提升,形成与设计、制造相匹配的封测能力。加快大功率 MOSFET 器件和高密度存储器件封装技术的研发和产业化。大力发展晶圆级、系统级等先进封装核心技术,以及脉冲序列测试、IC 集成探针卡等先进晶圆级测试技术。支持独立测试分析服务企业或机构做大做强,与大型封装测试企业形成互补。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(七)产业平台强基工程。建设集成电路产业创新中心、IC 设计平台、检测认证中心等公共服务平台,支持平台提供 EDA 工具租赁、试用验证、集成电路设计培训、公共软硬件环境、仿真和测试、多项目晶圆加工、先进封测、创新应用推广等服务。聚焦集成电路领域应用基础研究,强化创新平台建设。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(三)落实环保配套措施。市生态环境局、市发展改革委、市工业和信息化局、市科技创新委等部门及各区,在依法依规前提下,加快办理集成电路项目环评手续。督促集成电路项目严格执行排放标准,满足环保要求。支持集成电路制造类企业形成区域产业集聚,推动污染集中治理,在集聚区高标准、严要求配套工业废水和固体废物收集、贮存等园区环境保护基础设施。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局、生态环境局及相关区政府按职责分工负责)
深圳市发展和改革委员会 深圳市科技创新委员会深圳市工业和信息化局深圳市国有资产监督管理委员会关于发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025 年)》的通知
二、工作目标
四、重点工程
立足现有产业基础,聚焦重点项目和关键领域,形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局。以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山 6 个区为重点发展对象,其中龙岗兼具研发设计和生产制造功能,南山、福田为研发设计,宝安、龙华、坪山为生产制造。南山和福田区定位为设计企业集聚区,重点突破高端芯片设计,巩固深圳在集成电路设计领域的优势。宝安和龙华区定位为化合物半导体集聚区,打造从材料到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。龙岗和坪山区定位为硅基半导体集聚区,重点推进一系列硅基集成电路重大项目落地,布局从前端研发到芯片制造的产业链条。(市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
各有关单位:
(三)产业链条更加完善。建成较大规模生产线,设备、材料、先进封测等上下游环节配套完善,形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。到 2025 年,产业链国产化水平进一步提升,本地产业链配套和协作能力显著增强。
(一)强化领导机制保障。强化统筹机制,整合各方资源,协调解决重大问题,建立重大项目投资决策机制和快速落地联动响应机制。落实领导干部挂点服务企业制度,及时解决企业发展面临的实际问题。切实发挥行业专家和智库机构专业作用,对产业发展的重大方向和政策措施开展调查研究,提供咨询意见。(市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)
(二)加大财税支持力度。加大财政专项资金向集成电路产业倾斜力度,支持骨干企业和初创企业发展。积极贯彻落实国家关于集成电路产业各项税收优惠政策。积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策。(市财政局、科技创新委、深圳市税务局、深圳海关及相关区政府按职责分工负责)