国内集成电路如何创新发展?直道追车与超越摩
经过半个多世纪的发展,国内集成电路产业基本形成了“四梁八柱”的格局。技术体系和产业背景。集成电路产业在“打基础、建系统”后,仍需解决“补短板、保安全”问题,进入“做强板强”的新阶段。在近日举行的中国集成电路设计与创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2021)上,记者与来自EDA、IP、通用芯片、汽车电子等领域的企业代表进行了交流。围绕集成电路产业如何攻坚克难、攻克“难点”,以及后摩尔时代的新技术趋势将给集成电路产业带来哪些机遇,多位企业家与记者分享了自己的经验和看法。
EDA、IP、高端芯片等关键环节亟待攻克
国内集成电路产业虽已初具规模,但在EDA工具链和底层IP、前沿设备、高端芯片等,链接中仍有“卡点”。由于集成电路是一个链条长、环节多的产业,芯片产品的发展需要各个环节的协调配合。一旦缺乏对某个环节的“诀窍”技术理解,就等于削弱了行业的整体实力。因此,在关键环节“长期工作”势在必行。
经过国际巨头多轮并购和生态积累,EDA行业已形成CR3(行业前三企业集中度)超过85%的市场格局。目前,EDA市场缺乏优秀的并购标的。后发企业要想取得突破,还需要在“know-how”层面深入钻研,深入客户生态。
“EDA公司的看家本领在于他们对设计和软件算法质量的深入理解,如何基于面向过程的形式体现客户的设计理念,并在此基础上构建自己的技术底层的专有技术 先进性和特殊性,这种先进性和特殊性是其他公司难以获得或替代的。 “起初,客户只给了我们接触石材表面的机会,如果技术和服务能力让客户满意,客户愿意展示更多的东西。”杭州兴欣科技有限公司CEO何青在接受记者采访时表示。
作为芯片的底层和上游技术,IP对芯片设计与制造的赋能,将为行业带来高达600倍的撬动效果。目前,国内产业的底层IP仍落后于国际先进水平。新耀辉科技CTO李梦章告诉记者,IP有两个维度。在IP标准方面,中国往往比国外慢一代。比如国外大厂用的DDR5 IP,国内用的是3.1。在制造方面,国内代工行业也与国际领先技术存在差距。攻克技术壁垒,不仅需要专业的人才、丰富的经验、充足的资金,更需要持续的专注。
“芯片产业是一个分工协作的产业链,我们的IP需要根据芯片制造公司的工艺来开发。因此,要解决“卡脖子”的问题国产半导体IP,要保证国产支持芯片设计,首先要支持国内代工的发展,为IP和EDA的生态完整性、芯片设计、上游技术代工生产。”李梦章说。
“IP是提取公因子的纽带,可以解决很多行业和行业的问题。就算是硬骨头,也得啃下来。特别是对于先进技术的IP,它必须跟上技术的迭代。速度,我们第一时间跟进每一个先进的工艺节点,并在工艺成熟时与代工厂进行迭代,才有可能帮助客户实现量产。这是一个非常具有挑战性的过程。新东联合创始人敖刚向记者指出。
目前,国内集成电路产业在手机SoC、数字电视SoC、CMOS芯片等大宗产品领域已经形成了批量供应能力,并在关键产品领域取得了一定的突破。但是,CPU、GPU、汽车半导体等高端芯片普遍被国外垄断。地方产业尚未实现供应链安全,形成供应能力,自给率低。
“高性能GPU是一个复杂的软硬件系统工程解决方案,我们称之为‘大长金’,意思是难度很大,周期很长,投资就像一个金兽。”木溪集成电路(上海)有限公司CEO陈伟良对记者指出,“完整的软硬件解决方案搭建完成后,必须兼容全球主流生态,否则很难进入市场."
GPU主要有两类,一类是图形渲染,一类是计算。陈伟良说,前者是存量市场,后者是增量市场。
“虽然顶级公司可以快速吃掉增量的市场份额,但很难完全将其收入囊中。这就是为什么今天GPU市场如此活跃,大多数新玩家都瞄准了计算市场切入GPU计算的轨道,做好任务分配、计算和数据迁移,切入主流生态。”陈伟良说。
汽车半导体具有验证标准高、验证周期长的特点。它们是目前芯片门槛最高的应用领域之一,也是目前产能差距最大的芯片类别之一。奇普微半导体CEO秦岭向记者指出,汽车半导体行业是一个奖励勤奋的行业。这个过程不乏艰辛,需要付出很大的努力。对此,他给出了三点建议:一是芯片厂商要未雨绸缪,不要打无准备之仗,灵活应对汽车行业的变化趋势;第二,尽量避免芯片设计行业的“良莠不齐”,企业要冷静下来,努力工作。 ,破茧成蝶;第三,芯片人要注重技术沉淀,专心打磨核心。