为芯片产业链联动赋能,2020集成电路产业技术研讨(3)
“产品定义:终端VS渠道”分论坛环节
对谈嘉宾:朱魏清(艾睿中国电子市场总监)、毛崇知(大联大商贸(深圳)有限公司陆商行销副总)
主持人:姜蕾(芯片超人创始人&CEO)
芯片分销是芯片原厂连接市场的重要一环,但随着去年TI(德州仪器)一下子砍掉三家代理、中美贸易摩擦等事件出现,国产替换成为大势,代理商也在寻求新的增长方式。在“产品定义:终端VS渠道”分论坛环节,朱魏清、毛崇知围绕“代理商如何应对被原厂砍掉的市场份额“、“代理商与原厂的关系”、“如何推进芯片国产替换”、“渠道信息是不是能帮助芯片产品设计定义,更精准投入研发”等问题展开详细讨论。
对谈嘉宾:王元禹(台积电(南京)有限公司副总经理)、徐冬梅(天水华天电子集团股份有限公司副总经理)
主持人:许军(清华大学微电子所教授)
在“自主创新路线”分论坛环节,清华大学微电子所教授许军抛出了“如何区分引进消化吸收再创新和完全自主创新的关系”、“8号文提出要探索构建在社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关的新型体制,这个体制应该怎么理解以及这个体制和企业有什么关系?”、“台积电和天水华天如何布局知识产权和专利路线”以及“怎样培育集成电路发展创新人才”等问题,王元禹、徐冬梅结合产业积累发表自己的观点。
除上午主论坛之外,本次研讨会还开设了三大分论坛:芯片设计、系统集成、技术前沿。分论坛嘉宾来源广泛,涵盖芯片设计、分销、方案、投融资等多个领域,旨在通过各个环节的碰撞输出可执行接地气的解决方案。
据了解,为加快集聚高端创新资源,提升区域自主创新能力,引进集成电路产业优质项目,打造高新技术与产品研发的创新高地,集成电路产业技术研讨会于2018年8月24日诞生,今年是第三届。每年研讨会都会制定业内关注的热门话题,邀请集成电路产业链上下游专家学者及创新创业企业,围绕集成电路产业模式、技术创新、人才培养、投资环境及政策支持等进行深入探讨,在不断迭变的IC产业转变中探寻新方向。
关于贝克微
苏州贝克微电子(BaTeLab)是一家全品类模拟集成电路图案化晶圆供应商。基于自主研发的EDA设计平台,以及积累超过十年的自有IP库,可快速、全面、经济地为客户提供系统级解决方案,凭借多品种、小批量中高端模拟集成电路晶圆研发与制造(ODM)的商业模式加快实现进口品牌本土化。
贝克微的核心优势:
1. 全品类模拟集成电路图案化晶圆供应商
2. 拥有自主设计的EDA软件开发平台
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4. 实现世界知名品牌中高端模拟集成电路芯片本土化
5. 2008年创立于美国麻省理工学院微系统实验室