为芯片产业链联动赋能,2020集成电路产业技术研讨(2)
一是增加了国际合作政策。深化集成电路全球合作,积极为国际企业在华投资营造良好的环境,推动国内集成电路产业走出去,充分体现中国集成电路产业要走开放合作的道路。
二是明确设备材料、封装等企业可享受扶持政策。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业自获利年度起,第一年至第二年免征企业所得税,第三年至第五年按照25%法定税率减半征收企业所得税。其中的装备、材料、封装、测试企业是4号文中所没有的。
三是加大先进制造工艺扶持力度。“8号文”在“4号文”企业所得税“两免三减半”和“五免五减半”的基础上,对于先进制造工艺可享受企业所得税“十免”政策。国家鼓励的集成电路线宽小于28nm(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,可享受“十免”政策。
四是鼓励小于130纳米(含)的集成电路生产企业纳税年度发生的亏损,准予向以后年度结转。
此外,8号文体现公开公正公平的原则,凡在中国境内设立符合条件的集成电路,含设计、生产、封装、测试、设备、材料企业,不分所有制性质,均可享受本政策。8号文并不只是给予国内企业一个扶持,所有的企业都能享受这个政策,无论是8号文还是4号文,一些外资企业如英特尔、三星、台积电也都能享受其优惠政策。
任振川最后总结道,在8号文的扶持下,中国集成电路产业在未来5到10年会迎来黄金发展期,业内要保持清醒的头脑,才能把中国集成电路产业做大做强。
为了进一步深化落实金融服务地方经济发展的要求,与金融机构共同推动集成电路产业发展,在研讨会上举行了浦口开发区集成电路产业金融合作签约仪式,为浦口集成电路产业的蓬勃发展注入强劲动力。
大咖对谈,三大主题全产业解析探寻产业“芯”思路完整的集成电路产业链,包括前期研发、产品设计、晶圆制造、封装测试、终端销售等,环节分工明确 ,共同支持产业进步。但是,过去集成电路产业上下游联动主要集中在在相近的环节中。
为打破产业链上下游壁垒,提升上下游互动,本次研讨会共设三个主论坛。主论坛打破传统大会的主题演讲方式,采取大咖1对1对谈形式,通过观点碰撞引发出有启迪性的价值思考,从三大方向着手:资本VS市场、终端VS渠道、自主创新路线,在政策引领下,邀请行业大咖探讨产业内人士关心的痛点问题,重点突破,为产业发展提供一些解决思路。
对谈嘉宾:胡义东(江苏省产业技术研究院党委书记、副院长),陈大同(元禾璞华投委会主席)
主持人:薛斌(苏通华特董事长)
在“行业导向:资本VS市场”分论坛环节,元禾璞华投委会主席陈大同、江苏省产研院党委书记、副院长胡义东分别围绕“是资本还是市场对行业的塑造和引导力量更大”、“集成电路产业的资本布局”、“对于从技术跨界到资本和市场的人,正在面临哪些问题?”、“年轻的创业者如何把握资本、市场和政策的动向”等问题展开讨论。
元禾璞华投委会主席陈大同
陈大同身上有很多光环:他是国内首批半导体专业博士生,豪威科技(全球CMOS图像传感器市场排名第二)、展讯通信联合创始人,现任北京清芯华创投资公司、元禾璞华投委会主席。2008年,陈大同开始投身高科技风险投资领域,曾作为北极光创投投资合伙人、华山资本创始合伙人、大基金投资决策委员会委员,拥有十多年的基金管理及投资经验。
他的团队支持了兆易创新、联合光电、Unity、Twitch、安集微电子、芯原微电子、九号机器人等一批高科技企业的成长。陈大同也投资了本次大会的冠名赞助商苏州贝克微电子有限公司(BaTeLab,简称“贝克微”)并担任贝克微的董事。
贝克微(BaTeLab)是一家全品类模拟集成电路图案化晶圆供应商。基于自主研发的EDA设计平台,以及积累超过十年的自有IP库,可快速、全面、经济地为客户提供系统级解决方案,凭借多品种、小批量中高端模拟集成电路晶圆研发与制造(ODM)的商业模式加快实现进口品牌本土化。