2019年全球及中国集成电路行业运行报告，封测(3)
3、下游制造业升级
随着《中国制造2025》、'互联网+'行动指导意见等一系列国家战略的持续深入实施，下游制造业的升级换代进程加快，其中汽车电子、工业控制、消费电子等集成电路应用的重要领域维持较快增速。下游市场处于平稳发展的态势，直接影响集成电路产业链的持续扩张，有利于维持集成电路设计行业需求端的规模增长。
(二)不利因素
1、高端专业人才不足
集成电路设计行业是典型的技术密集行业，在电路设计、软件开发等方面对创新型人才的数量和专业水平均有很高要求。经过多年发展，我国已经累积出一批人才，但由于行业发展时间较短、技术水平较低，且人才培养周期较长，和国际顶尖集成电路企业相比，高端、专业人才仍然十分紧缺。未来一段时间，人才匮乏仍然是制约集成电路设计行业快速发展的瓶颈之一。
2、我国集成电路技术的国际竞争力有待提升
国际市场上主流的集成电路公司大都经历了数十年以上的发展。国内同行业的厂商仍处于一个成长的阶段，与国外大厂依然存在技术差距，尤其是制造及封装测试环节所需的高端技术支持存在明显的短板，目前我国集成电路行业中的部分高端市场仍由国外企业占据主导地位。因此，产业链上下游的技术水平也在一定程度上限制了我国集成电路设计行业的发展。
六、集成电路行业发展趋势分析
未来几年，我国集成电路行业将呈现以下几个趋势:
1、IC设计行业将往高端化方向发展
我国IC设计行业目前蓬勃发展。从需求来看，人工智能应用正在快速普及，由于人工智能应用对于芯片的需求远超以往传统应用，未来有望成为IC设计的发展的重要推动力。从供给来看，我国IC设计企业的产品已经覆盖比较全面，涵盖手机SoC、基带芯片、指纹识别以及银行安全芯片等，在一些细分领域也位居全球前列。而在高端芯片领域，尤其在PC和服务器的芯片领域，我国的芯片的占有率相对低，和国际巨头差距明显。未来随着我国芯片设计行业技术进步，高端IC设计将大有可为。
2、集成电路行业将向发展中国家进行迁移
在区域方面，从全球范围来看，集成电路产业正在发生着第三次大转移，即从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区转移。近几年，在下游通讯、消费电子、汽车电子等电子产品需求拉动下，以中国为首的发展中国家集成电路市场需求持续快速增加，已经成为全球具影响力的市场之一。在此带动下，发展中国家集成电路产业快速发展，整体实力显著提升。未来伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激发展中国家集成电路行业的发展和产业迁移进程。
3、封测产业国产化进程加快
近年来国产测试设备厂商取得高速发展，目前以长川科技、北方华创、北京华峰等为代表的企业，部分产品已进入国内一线封测企业的供应体系，未来有望通过不断的技术升级以及外延并购不断增强实力，封测产业国产化进程加快。