• 期刊首页
  • 期刊导读
  • 期刊介绍
  • 投稿指南
  • 邮箱投稿
  • 在线投稿
  • 联系我们
期刊导读
期刊介绍
投稿指南
邮箱投稿
在线投稿
联系我们

综合新闻

  • 研究生学位论文的研究成果与知识产权有何区别
  • 集成电路MBA论文(mba芯片)
  • 集成电路论文搜索(集成电路 论文)
  • 集成电路维普期刊网(集成电路文献)
  • 中颖电子(300327.SZ)拟参投苏州聚源振芯基金投资集

通知公告

  • 《集成电路应用》征稿要求
  • 《集成电路应用》投稿方式
  • 《集成电路应用》收稿方向
  • 《集成电路应用》刊物宗旨

您现在所在位置:主页 > 期刊导读 >

高等教育论文_我国集成电路行业产学研合作模式

来源:集成电路应用 【在线投稿】 栏目:期刊导读 时间:2022-05-02
【作 者】:网站采编
【关键词】:
【摘 要】:文章目录 一、问题的提出 二、我国集成电路行业产学研合作主要发展模式 (一)成果转让模式 (二)人才培养模式 (三)校企联盟模式 (四)服务平台共享模式 (五)共建实体模式

文章目录

一、问题的提出

二、我国集成电路行业产学研合作主要发展模式

(一)成果转让模式

(二)人才培养模式

(三)校企联盟模式

(四)服务平台共享模式

(五)共建实体模式

(六)科技园区模式

三、双重困境背景下我国集成电路产学研传统模式的主要缺陷

(一)疫情影响研究机构对企业的技术援助,成果转让模式的成功率较低

(二)人才培养模式与集成电路产业特点不匹配,部分高校与核心企业受制于中美贸易争端

(三)地区发展失衡与人才劣势阻碍中西部技术引进,校企联盟与园区模式分布不均

(四)中美贸易摩擦引致出口技术管制,服务平台资源共享模式限制条件多

四、国外集成电路行业产学研发展模式

(一)美国工业园区模式和企业孵化器模式

(二)日本短期应用创新模式

(三)德国长期协同创新模式

(四)法国“博士学院”模式

五、我国集成电路产学研模式创新发展的突破路径

(一)培养企业的创新能力,提高技术转化率反击美国的投资限制

(二)平衡校企联盟的区域分布,应对疫情限流与美国技术封锁造成的技术援助中断

(三)加强服务平台共享模式中知识产权保护,增强应对中美贸易摩擦的软实力

(四)丰富产学研合作中的人才培养方式,应对美国限制中国学生赴美留学政策

(五)创新利益分配机制、促进共建实体,突破美国的技术管制

(六)将认知临近度作为产学研合作的重要指标,提高疫情时期科技园区利用率

文章摘要:集成电路作为汽车、通信、多媒体、计算机等行业的技术核心,也是我国实体经济发展的引领行业,但面临关键零部件长期被发达国家垄断的“断芯之痛”与新冠肺炎疫情全球蔓延严重影响产能的双重冲击。通过产学研合作能够整合多方力量,进行优势互补,提高创新效率与能力。但是,我国产学研合作起步较晚,当前困境又进一步影响了集成电路行业发展,亟需创新产学研模式早日突破芯片技术“卡脖子”的窘境。本文结合当前的特殊背景,系统剖析我国集成电路行业产学研传统模式的缺陷,充分借鉴发达国家集成电路行业产学研合作经验,对我国集成电路行业产学研合作模式创新发展提出相应的建议。

文章关键词:

论文作者:高运胜 杜晓晴 

作者单位:上海对外经贸大学国际经贸学院 

论文DOI:10.13529/j.cnki.enterprise.economy.2022.04.013

论文分类号:F426.63;G649.2

上一篇:人才学与劳动科学论文_苏州市集成电路产业人才
下一篇:无线电电子学论文_我国集成电路产业发展现状及

集成电路应用投稿 | 集成电路应用编辑部| 集成电路应用版面费 | 集成电路应用论文发表 | 集成电路应用最新目录
Copyright © 2021 《集成电路应用》杂志社 版权所有 Power by DedeCms
投稿电话: 投稿邮箱: