最新!中国科学院院士毛军发:从集成电路到集(2)
此外,毛军发院士还研发基于硅基MEMS和BCB异质键合工艺流程,垂直通孔损耗0.1dB@94GHz;W波段异质集成片上雷达;非侵入式生命体征探测毫米波雷达。
目前,毛军发院士团队合作研制出首套及系列国产射频EDA商用软件,48款国产射频EDA商用软件工具,500种高精度PDK模型,与中芯国际工艺兼容的集成无源器件IP库,已量产3.5亿颗。其软件目前已被展讯、海思、中兴等企业应用,并且出口英特尔、IBM、苹果等国际著名公司。
第四个是半导体异质集成。将不同工艺节点的化合物半导体高性能或芯片、硅基低成本高集成器件或芯片,与无源元件或天线,通过异质键合或外延生长等当时集成而实现集成电路或系统的技术。
集成系统是将各种芯片、传感器、元器件、天线、互连线等制作再一个基板上,形成具有预期功能的系统。所有芯片与元器件在结构上组成一个整体,使系统高密度、小型化、强功能、低功耗、低成本、高可靠、易设计、易制作。
8月18日,2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会召开,中国科学院院士、深圳大学校长毛军发提出了未来60年是集成系统的时代。
演讲最后,毛军发院士表示,摩尔定律面临极限挑战,转折点临近,半导体技术将从电路集成走向系统集成的发展新路径,为我国半导体发展提供历史机遇。
毛军发院士提出了集成系统发展的趋势与面临的挑战。集成系统将朝着集成度、工作速度不断提高,电、光、机一体的趋势发展。但目前在多物理体调控、多性能协同、多材质融合方面仍存在挑战。
第三个是多功能无源元件技术。电子系统中包含大量的无源元件,不同功能元件、天线级联需要大量转接,引入额外损耗和体积。而多功能无源元件技术是将多种元件结合为协同设计的多功能元件,显著减少系统所需元件和转接个数,降低插损,实现小型化。
集成电路有两个发展方向,延续摩尔定律和绕道摩尔定律。而集成系统就是一种绕道摩尔定律的方式。