日月光VS三星电子集成电路封装技术布局对比(2)
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【摘 要】:(6)重点专利布局对比:三星电子重点布局的专利被引用次数和专利家族规模较多 在重点专利布局上,日月光重点布局的专利为“叠层倒装芯片封装”,该
(6)重点专利布局对比:三星电子重点布局的专利被引用次数和专利家族规模较多
在重点专利布局上,日月光重点布局的专利为“叠层倒装芯片封装”,该项专利被引用次数162次,专利家族规模为4项。三星电子重点布局的专利为“具有导电条的多芯片封装(MCP)及其制造方法”,该项专利被引用次数224次,专利家族规模为6项。整体来看,三星电子重点布局的专利在专利被引用次数上较日月光有一定优势。
注:①当分析偏好选择为[所有搜索结果(不分组)]、[每件申请显示一个公开文本]和[每组PatSnap同族一个专利代表]时,此图表专利家族使用PatSnap同族,并选择公开日最新的文本计算。
②分析偏好选择[每组简单同族一个专利代表]、[每组INPADOC同族一个专利代表]时,此图表专利家族使用设置的去重方式,并选择公开日最新的文本计算。
(7)专利创新战略总结
整体来看,日月光集成电路封装技术在专业化和质量提升具有相对竞争优势,三星电子集成电路封装技术则在数量增长、合作性、学术驱动、国际化、多样化上具有相对竞争优势。两者集成电路封装技术在市场推动方面相当。
来源:前瞻经济学人